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5 Juil, 2023

Broadcom annonce la disponibilité de puces de connectivité sans fil Wi-Fi 7 de deuxième génération

Broadcom annonce la disponibilité de puces de connectivité sans fil Wi-Fi 7 de deuxième génération

Connectées par Broadcom, les nouvelles solutions de jeu de puces Wi-Fi permettent aux plates-formes de smartphones et de points d’accès de nouvelle génération d’étendre l’adoption sur le marché

Broadcom a annoncé la disponibilité d’un échantillon de sa deuxième génération de solutions de chipset de connectivité sans fil pour l’écosystème Wi-Fi 7, couvrant les routeurs Wi-Fi, les passerelles résidentielles, les points d’accès d’entreprise et les appareils clients. Les nouvelles puces s’appuient sur l’écosystème de produits avec les puces Wi-Fi 7 de première génération de Broadcom tout en offrant des fonctionnalités supplémentaires à un marché plus large.

La première puce, la BCM6765, est une puce de point d’accès résidentiel hautement optimisée qui prend en charge le fonctionnement Wi-Fi à 2 flux à 320 MHz. Ce nouveau système sur puce (SoC) de plate-forme permet la production de points d’accès Wi-Fi 7 grand public et de solutions de répéteurs intelligents qui couvrent tout l’éventail des coûts, du facteur de forme et des performances.

La deuxième puce, la BCM47722, est une puce de point d’accès d’entreprise qui prend également en charge le fonctionnement à 2 flux à 320 MHz ainsi que deux radios IoT qui prennent en charge le fonctionnement simultané des protocoles Bluetooth Low Energy (BLE), Zigbee, Thread et Matter.

Ce SoC répond aux besoins croissants des applications Internet des objets (IoT) sur le marché du Wi-Fi d’entreprise. La troisième puce, la BCM4390, est une puce combinée Wi-Fi, Bluetooth et 802.15.4 basse consommation conçue pour être utilisée dans des appareils mobiles tels que des combinés et des tablettes.

Le Wi-Fi 7 est conçu dès le départ pour la bande 6 GHz nouvellement disponible et apporte le haut débit sans fil multi-gigabit à votre domicile et à vos mains. Les appareils Wi-Fi 7 basés sur les produits de première génération de Broadcom ont déjà atteint le marché, et la deuxième génération de puces annoncée aujourd’hui s’appuie sur cet élan pour élargir considérablement la gamme de produits utilisant la connectivité sans fil Wi-Fi 7.

Le Wi-Fi 7 connaîtra une adoption rapide, tirée à la fois par des bandes passantes accrues et par le fonctionnement multi-liens (MLO), qui permet aux appareils d’agréger les canaux et de basculer rapidement entre les canaux.

Il s’agit d’une fonctionnalité idéale pour les réseaux congestionnés à haute densité et garantit une qualité de service de qualité commerciale avec une latence optimale des applications. L’écosystème Wi-Fi 7 de Broadcom inclut la prise en charge du MLO à 3 liaisons, qui réduit la latence de 50 % par rapport aux implémentations typiques à 2 liaisons.

De plus, Broadcom Wi-Fi 7 prend en charge la fonction propriétaire SpeedBooster™, qui permet aux appareils 160 MHz, tels que les appareils mobiles basés sur le BCM4390, d’utiliser la pleine capacité du point d’accès 320 MHz, doublant ainsi la vitesse de connexion Wi-Fi.

Le Wi-Fi 7 utilisera également la coordination automatique des fréquences (AFC) pour une allocation optimale du spectre afin d’activer les points d’accès haute puissance et d’étendre la plage de transmission de 6 GHz dans les environnements intérieurs et extérieurs.

Dans l’ensemble, Broadcom Wi-Fi 7 offre un streaming vidéo rapide et de haute qualité et des jeux plus réactifs, et améliore d’autres applications qui nécessitent des vitesses fiables dans des environnements encombrés.

De plus, le BCM47722 et le BCM4390 prennent en charge la dernière norme Bluetooth 5.4 et sont compatibles avec le projet de spécification Bluetooth Channel Sounding pour les services de localisation.

Cela apporte un large éventail de nouvelles fonctionnalités à la fois aux combinés mobiles, telles que l’entrée sécurisée sans clé du véhicule, et aux points d’accès d’entreprise, y compris la prise en charge du suivi des actifs et des étiquettes électroniques en rayon.

De plus, les deux puces prennent en charge Zigbee, Thread et Matter, ce qui leur permet d’interagir avec le nombre croissant d’appareils IoT résidentiels et d’entreprise.

« La connectivité sans fil à haut débit et à faible latence est essentielle pour nos maisons et nos bureaux. Nous avons lancé l’année dernière un écosystème Wi-Fi 7 complet pour les téléphones mobiles et les réseaux résidentiels et d’entreprise afin d’alimenter la prochaine génération d’expériences numériques », a déclaré Vijay Nagarajan, vice-président du  marketing pour la division  des communications  et de la connectivité sans fil chez Broadcom.

« Avec ces trois nouveaux produits, Broadcom permet à ses clients de créer un ensemble diversifié de produits Wi-Fi 7 parmi les meilleurs de leur catégorie sur un large éventail de marchés. »

« Les capacités des appareils continuent d’évoluer et de s’étendre, et en même temps, de nouveaux services et applications arrivent qui nécessitent un traitement dans le cloud, en périphérie et sur l’appareil », a déclaré Phil Solis, directeur de recherche pour la connectivité et les semi-conducteurs pour smartphones chez IDC  .

« Wi-Fi 7 et MLO deviennent rapidement incontournables dans les nouveaux appareils et points d’accès, et Bluetooth LE Audio, Bluetooth Channel Sounding, Zigbee et Thread complètent la prise en charge des nouvelles fonctionnalités et de Matter. »

« Les revenus du Wi-Fi 7 pour les marchés de l’infrastructure Wi-Fi grand public et des points d’accès d’entreprise dépasseront ceux de toute autre technologie Wi-Fi dans cinq ans, provenant principalement de systèmes Wi-Fi basés sur des appareils 6 GHz », a déclaré Chris DePuy  . , analyste technologique chez 650 Group.

« En outre, nous prévoyons que les expéditions d’appareils IoT augmenteront à plus de 50 % du TCAC sur le marché des entreprises au cours des prochaines années. Par conséquent, la prise en charge par Broadcom de Bluetooth, Zigbee et d’autres interfaces sans fil est essentielle. »

https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/broadcom-announces-availability-of-second-generation-wi-fi-7-wireless-connectivity-chip