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22 Mar, 2024

La prochaine puce de Qualcomm améliore l’IA et les jeux sur les téléphones les plus abordables

La prochaine puce de Qualcomm améliore l’IA et les jeux sur les téléphones les plus abordables

Le Snapdragon 7 Plus Gen 3 augmente les capacités des téléphones Android dont le prix est inférieur à celui des appareils les plus chers.

Qualcomm a eu le vent en poupe en lançant de nouvelles puces dotées de l’IA générative sur l’appareil, apportant ainsi la prochaine technologie de pointe aux smartphones, même lorsqu’ils ne sont pas connectés à des réseaux mobiles. La prochaine puce de l’entreprise est destinée aux téléphones dont le prix est inférieur à celui des iPhones et des Samsung Galaxys, mais qui sont suffisamment puissants pour faire fonctionner de grands modèles de langage et de puissantes applications d’IA.

Le nouveau Snapdragon 7 Plus Gen 3 est une version améliorée du Snapdragon 7 Gen 3 lancé en novembre dernier, qui a lui-même fait sensation en arrivant en tant que deuxième puce mobile de Qualcomm dotée d’une IA générative sur l’appareil. En général, les versions Plus des puces sont des améliorations apportées en milieu d’année pour les téléphones qui ont besoin de plus de puissance et de capacités.

Le 7 Plus Gen 3 améliore son prédécesseur de 15 % pour le processeur et de 45 % pour le processeur graphique. Il est également le premier de la série 7 à prendre en charge le Wi-Fi 7 avec la technologie simultanée à large bande pour une meilleure connectivité, à prendre en charge des capteurs d’appareil photo jusqu’à 200 mégapixels et à améliorer sa suite d’améliorations pour les jeux avec l’upscaling.

Mais il est curieux de voir Qualcomm annoncer une nouvelle puce qui pourrait se chevaucher avec d’autres qu’elle a récemment lancées – non seulement le Snapdragon 7 Gen 3 qui a été présenté il y a quatre mois, mais aussi le Snapdragon 8s Gen 3 annoncé plus tôt cette semaine. Ce dernier et le 7 Plus Gen 3 ont des performances inférieures à la puce phare Snapdragon 8 Gen 3, mais sont destinés à des téléphones moins chers qui peuvent également bénéficier de l’IA générative.

Il existe des différences subtiles entre les puces, principalement au niveau du matériel. Par exemple, la puce 8S Gen 3 a des performances légèrement supérieures, des fonctions de jeu comme le ray tracing et des capacités audio comme la technologie Aqstic Speaker Max que le 7 Plus Gen 3 n’a pas. Le modem 5G X70 de la puce 3S intègre également des fonctions d’intelligence artificielle que le modem 5G X63 de la puce 7 Plus Gen 3 n’intègre pas.

Le 7 Plus Gen 3 arrivera sur les téléphones de OnePlus, Realme et Sharp qui seront annoncés dans les mois à venir.

https://www.cnet.com/tech/mobile/qualcomms-next-chip-improves-ai-and-gaming-on-more-affordable-phones/

https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-7-series-mobile-platforms/snapdragon-7-plus-gen-3-mobile-platform