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8 Avr, 2024

Sondrel s’apprête à soutenir l’évolution des voitures intelligentes grâce à des puces ultra-complexes

Sondrel s’apprête à soutenir l’évolution des voitures intelligentes grâce à des puces ultra-complexes

La prochaine génération de voitures sera équipée de logiciels fonctionnant sur des plates-formes centrales personnalisées.

Selon Sondrel, l’un des principaux fournisseurs de puces ultra-complexes, la conception de véhicules définis par logiciel (SDV : Software Defined Vehicles) modifie l’écosystème automobile, notamment grâce à de nouvelles méthodologies et approches technologiques qui pourraient réduire considérablement les coûts et raccourcir les délais de mise sur le marché des fonctionnalités avancées.

Selon un rapport dIDTechEx, Connected and Software-Defined Vehicles 2024-2034 : Markets, Forecasts, Technologies, « les véhicules connectés et définis par logiciel (SDV) représentent un nouveau paradigme pour les constructeurs automobiles et les consommateurs. Alors que les anciens véhicules à moteur à combustion interne étaient un conglomérat de plus de 70 unités de contrôle électronique, de kilomètres de câblage et de plusieurs milliers de composants, la nouvelle ère de véhicules peut être plus centralisée, connectée et pratique, apportant des avantages à la fois au consommateur et à l’équipementier ».

« La différenciation a toujours été essentielle pour les constructeurs automobiles », explique Oliver Jones, vice-président des ventes stratégiques de Sondrel. « Alors que les logiciels, l’électronique et la connectivité deviennent les principales sources d’innovation dans les voitures, les constructeurs automobiles créent chacun leurs propres plates-formes de puces et de logiciels sur mesure qui peuvent être adaptés à tous les modèles de véhicules de leur gamme. Une telle plateforme permettra de réaliser des économies grâce aux énormes économies d’échelle et empêchera les rivaux de copier leurs innovations, étant donné que le nombre de puces disponibles sur le marché est nettement inférieur.

« Nous avons une longueur d’avance pour ce qui est de fournir des solutions de plateforme sur mesure à nos clients, car nous disposons déjà de notre famille innovante et modulaire de plateformes de conception Architecting the Future, avec la SFA 250A et la SFA 350A, qui sont spécialement conçues pour l’automobile et conformes à la norme ISO 26262, et qui ont déjà été utilisées avec succès pour accélérer des projets automobiles. Ces puissantes plates-formes ont été conçues pour être évolutives en fonction des besoins et pour être configurées avec la capacité de traitement et la puissance nécessaires en fonction du cas d’utilisation final et des exigences du logiciel du client. »

« Le défi est que les puces SDV auront besoin de plusieurs processeurs avec des milliards de transistors pour fournir la performance de traitement avancée pour exécuter toutes les fonctions telles que l’infodivertissement, l’ADAS, la détection du véhicule et la connectivité. Notre équipe travaille en étroite collaboration avec les clients au stade de la conception architecturale pour s’assurer que le bon équilibre entre la puissance, la performance et le coût est atteint dès le départ.

Nous utilisons les nœuds de semi-conducteurs les plus avancés et notre service clé en main peut prendre en charge des projets depuis la conception architecturale initiale jusqu’à la fourniture des puces, en passant par les essais exhaustifs nécessaires pour les composants automobiles. Ce service clé en main libère les équipementiers automobiles des risques d’une chaîne de fabrication à plusieurs étapes et à plusieurs fournisseurs, qui sont devenus trop problématiques au cours des deux dernières années. En s’associant à Sondrel, ils peuvent désormais prendre en main le destin de leurs puces et, grâce à notre présence mondiale, nous sommes idéalement positionnés pour les fournir à nos clients dans le monde entier ».

L’expérience de Sondrel dans le domaine de l’électronique automobile est le fruit de nombreux projets de puces qui ont permis à l’entreprise d’acquérir une expertise en matière de sécurité fonctionnelle (FuSa), d’ISO 26262 et de sécurité au niveau du silicium. Cette dernière est particulièrement importante pour les voitures SDV, car la durée de vie de 10 à 15 ans des voitures signifie que les mises à jour et les correctifs devront être mis en œuvre sans exposer les vulnérabilités aux pirates, de sorte que la sécurité doit faire partie intégrante de la conception de la puce.

La sécurité doit donc faire partie intégrante de la conception de la puce. Elle doit être présente dès le début, lors de la spécification de la puce, et se poursuivre à toutes les étapes de la conception de la puce et jusqu’à la production du silicium. Oliver Jones conclut : « Nous sommes l’une des rares entreprises à posséder l’expérience et l’expertise nécessaires pour concevoir des projets de puces ultra-complexes qui intègrent totalement le matériel et le logiciel et qui seront les outils des SDV ».

Pour en savoir plus sur les plates-formes IP innovantes « Architecting the Future » de Sondrel, cliquez ici.

Sondrel est une société britannique de semi-conducteurs sans usine, spécialisée dans les circuits intégrés à application spécifique (ASIC) et les systèmes sur puce (SOC) numériques complexes et haut de gamme. Elle fournit un service clé en main complet pour la conception, le prototypage, les essais, l’emballage et la production de circuits intégrés à application spécifique (ASIC) et de systèmes sur puces (SOC).

La société est l’une des rares entreprises capables de concevoir et de fournir des puces plus sophistiquées, basées sur les technologies de semi-conducteurs les plus avancées, et de les vendre sur une série de marchés finaux à forte croissance tels que l’informatique à haute performance, l’automobile, l’intelligence artificielle, la RV/AR, l’analyse vidéo, le traitement d’images, les réseaux mobiles et les centres de données. Les conceptions de Sondrel ont permis la réalisation de produits de grandes marques technologiques, notamment Apple (iPhone), Sony (PlayStation), Meta’s (Oculus), Samsung, Google et Sony (smartphones), JVC (caméscopes grand public), Tesla et Mercedes-Benz (voitures).

https://www.sondrel.com