DEEPX dévoile sa vision en tant qu'« entreprise d'infrastructure IA physique » lors du CES 2026
infohightech ·
• Des semi-conducteurs d'IA ultra-faible consommation de puissance pour redéfinir le paysage mondial de l'infrastructure d'IA
• La puce IA 2nm de nouvelle génération DX-M2 et l'Alliance de l'IA physique open source seront dévoilées
• La technologie DEEPX permet à Sixfab de remporter le CES « Best of Innovation Award », prouvant son rôle en tant que facilitateur clé de l'infrastructure IA
• Événement exclusif « CES Foundry » le 8 janvier mettant en vedette des leaders mondiaux de Hyundai Motor Group, Baidu et Ultralytics
DEEPX, leader mondial des semi-conducteurs d'IA ultra-faible consommation et haute performance, a annoncé aujourd'hui qu'il dévoilera sa vision stratégique pour devenir une « entreprise d'infrastructure physique d'IA » fondamentale lors du CES 2026 à Las Vegas.
Au CES 2026, DEEPX présentera un nouveau paradigme pour l'infrastructure d'IA — conçu pour le monde physique. Alors que l'IA s'étend au-delà des centres de données vers les robots, la mobilité, les villes intelligentes, les usines et les dispositifs intelligents, DEEPX se positionne au cœur de cette transformation avec des semi-conducteurs d'IA en temps réel économes en énergie, conçus spécialement pour l'IA physique.
Tout comme Arm a transformé l'industrie des CPU grâce à l'innovation à faible consommation, DEEPX vise à établir une nouvelle norme mondiale pour l'IA physique en proposant des accélérateurs d'IA ultra-efficaces. DEEPX permet à l'intelligence de fonctionner de manière fiable et durable dans des environnements réels, en répondant aux contraintes critiques d'énergie, de chaleur et de coût.
Le leadership technologique de DEEPX a déjà été validé sur le marché mondial. En plus d'avoir remporté deux CES Innovation Awards dans les catégories Matériel informatique et Technologies embarquées, les solutions propulsées par DEEPX ont obtenu la plus haute reconnaissance de l'industrie. Notamment, le partenaire américain Sixfab a reçu le CES Best of Innovation Award pour sa passerelle IA ALPON X5, propulsée par la puce IA de première génération de DEEPX, DX-M1. Ce succès témoigne que les solutions de DEEPX sont bien plus qu'une simple source de composants ; Ils sont reconnus comme un moteur central et un véritable changement qui élève les produits de partenaires mondiaux à un niveau de classe mondiale.
DEEPX accueillera un stand dédié au Las Vegas Convention Center (LVCC), North Hall – Zone IA & Robotique (#8945). L'exposition mettra en avant des déploiements concrets de semi-conducteurs d'IA dans la robotique, les drones, l'automatisation industrielle, la vente au détail et les infrastructures intelligentes, prouvant que l'IA physique a dépassé le concept pour atteindre un déploiement à grande échelle.
Au stand, DEEPX présentera les objectifs de performance de sa puce IA DX-M2 de nouvelle génération , construite sur un procédé avancé en 2 nm. Le DX-M2 est conçu comme une puce d'infrastructure fondamentale pour l'ère de l'IA physique, résolvant les limitations fondamentales de puissance et de scalabilité des architectures centrées sur les centres de données.
De plus, DEEPX lancera son Open-Source Physical AI Alliance, formée en collaboration avec les principaux écosystèmes logiciels d'IA, dont Baidu PaddlePaddle et la communauté YOLO d'Ultralytics. Cette initiative reflète la stratégie de DEEPX visant à intégrer étroitement le matériel et les logiciels, accélérant ainsi l'adoption mondiale de l'IA physique via des plateformes ouvertes et adaptées aux développeurs.
Événements clés du CES 2026 organisés par DEEPX
Point presse
6 janvier 2026 | Connecteur Sud LVCC | 11:45 AMDEEPX présentera ses technologies d'IA ultra-basse consommation de nouvelle génération ainsi que sa stratégie d'expansion de partenaires à l'échelle mondiale, présentant une nouvelle norme sectorielle pour l'infrastructure d'IA physique.
CES Foundry : Essor irrésistible de l'IA physique, intelligentisé par DEEPX
8 janvier 2026 | Fontainebleau Las Vegas, Azure Ballroom (Niveau 4) | 10h30 Un forum exclusif organisé par DEEPX réunissant des leaders mondiaux de Hyundai Motor Group Robotics Lab, Baidu, Wind River, Ultralytics et la Edge AI Foundation. La session explorera les défis concrets et les voies collaboratives pour étendre l'IA physique à travers les secteurs.
« Le CES 2026 marque un moment charnière pour DEEPX — non seulement en mettant en avant les réalisations technologiques, mais en démontrant comment l'IA physique devient une véritable infrastructure grâce à des partenariats mondiaux », a déclaré Lokwon Kim, PDG de DEEPX.
À propos de DEEPX
DEEPX est une entreprise mondiale spécialisée dans les semi-conducteurs d'IA ultra-basse consommation et haute performance embarquée sur appareil. L'entreprise développe des accélérateurs d'IA et des plateformes informatiques qui fournissent une intelligence en temps réel avec une efficacité énergétique exceptionnelle. Avec plus de 400 brevets mondiaux, DEEPX collabore avec des entreprises de premier plan dans les domaines de la robotique, de la fabrication intelligente, de la sécurité, de la mobilité et de l'infrastructure IA, étendant sa présence aux États-Unis, en Europe, en Chine et à Taïwan.
YouTube : https://www.youtube.com/@deepx2692/